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CEVA：定制AI引擎成趨勢，開放、高效的可編程平臺至關重要
11月8日，我愛方案網受邀參加CEVA在深圳舉辦的2019技術研討會以及媒體溝通會。CEVA自1991年開始授權許可IP，每年助力約10億臺設備。那么，這家DSP核心供應商橫掃市場的背后有哪些秘密？
2019-11-18
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格靈深瞳的最新安保監控智能，交通算法和ADAS方案
專注于智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權公司CEVA聯同人和車檢測、跟蹤和識別的世界領導廠商格靈深瞳宣布，格靈深瞳已經在CEVA圖像和視覺平臺上提供其業界領先的安保監控和智能交通算法。
2017-01-18
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CEVA發布視覺處理器CEVA-XM4 為嵌入式系統帶來高度智能視覺處理能力
近日，CEVA公司宣布發布第四代圖像和計算機視覺處理器IP產品CEVA-XM4。CEVA-XM4具備特別功能，以應對在嵌入式系統中實現高能效的類似人類的智能視覺和圖像感知功能所面對的重大挑戰。
2015-03-03
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CEVA授權瑞薩電子將旗艦DSP用于下一代智能運輸系統
CEVA授權瑞薩電子將旗艦DSP用于下一代智能運輸系統，低功率CEVA-XC DSP為寬帶無線通信應用中的基帶處理，提供功能強大的軟件定義無線電平臺。它支持多種無線接口，適合多模蜂窩基帶、連通性、數字廣播、衛星和智能電網等不同應用。
2013-08-13
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CEVA推出SAS-3 IP擴展SATA/SAS產品
12Gbps SAS-3控制器瞄準服務器和SSD市場CEVA已推出SAS-3 IP擴展SATA/SAS產品組合。SAS-3是第三代的串行連接SCSI接口，具有先進的性能和可靠性特性，是功能強大的高性能串行存儲互連技術，12Gbps SAS-3控制器瞄準企業服務器和SSD市場。
2013-08-13
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CEVA提供全新ADK，可用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺
CEVA發布用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的全新應用開發工具套件，包括CEVA-CV?、SmartFrame?、任務調度器、CPU-DSP鏈路及CV API。該ADK可大幅簡化整體軟件開發流程，縮短產品設計周期，并可以顯著節省內存帶寬和功耗。
2013-08-06
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CEVA推出世界首個基于軟件的Super-Resolution技術
近日，CEVA公司推出世界首個用于嵌入式應用的基于軟件的Super-Resolution(超分辨率,SR)技術，為低功率移動設備帶來PC系統同等成像性能，Super-Resolution算法可以使用低分辨率圖像傳感器來創建高分辨率圖像，大大節省終端設備的成本。
2013-05-22
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一款消費電子設備中的藍牙4.0完整參考設計
CEVA和Orca合作提供集成在移動計算、消費電子設備中的完整藍牙4.0參考設計，這款設計結合CEVA-Bluetooth 4.0可授權 IP和 Orca的Bluetooth Radio，提供用于單模和雙模應用的高集成度、低功率、低成本藍牙設計。
2012-12-21
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CEVA為CEVA-XC DSP系列提供全面優化的TD-SCDMA軟件IP
CEVA公司宣布，為CEVA-XC系列DSP內核提供經全面優化的TD-SCDMA軟件庫，新的DSP軟件庫顯著簡化與中國TD-SCDMA標準相關的多模3G/4G調制解調器設計，并加快上市速度；支持TD-SCDMA標準進一步增強了CEVA軟件定義無線電平臺的靈活性和有效性。
2012-07-26
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CEVA宣布為其CEVA-XC DSP系列提供TD-SCDMA軟件IP
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，為CEVA-XC系列DSP內核提供經全面優化的TD-SCDMA軟件庫，包括最新發布的CEVA-XC4000系列DSP內核。在CEVA-XC軟件定義無線電(Software-Defined Radio, SDR)平臺中增添新的TD-SCDMA軟件庫，進一步闡明了采用基于軟件方法實施下一代多模調制解調器的價值和靈活性。
2012-07-24
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CEVA憑借90%的市場份額繼續領導DSP IP市場
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商，占據90%的市場份額。市場份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告 (注1)中發布的。
2012-05-30
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CEVA-XC323：CEVA提供基于硅產品的CEVA-XC軟件開發套件
全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設計，并使用65nm工藝制造，具有高達800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調制解調器和相關應用軟件的設計提供了便利，適用于并行環境和實時環境的多種通信標準。這款SDK平臺是CEVA與頂級手機OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。
2012-03-30
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