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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列,滿足數據密集型工作負載需求
2024 年 11 月 12 日,加利福尼亞州圣克拉拉——AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD)今日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列,這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link (CXL?)3.1① 與 PCIe? Gen6 并支持 LPDDR5 存儲器的器件。
2024-11-13
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深入了解數字音頻接口TDM在軟硬件配置中的問題
在 PCB 板內的音頻設計時,很多時候都是以模擬信號作為前后輸入輸出,但是板內更多是以數字信號為主,例如我們可以看到各種 aux、同軸、蓮花口等信號輸入。只要音頻需要進行處理,一般都是需要轉成數字信號來進行的,比如當我們在用 FPGA、DSP、單片機等系統時。大多數情況下,簡單 2 通道的實現在軟硬件上還是比較簡單,但是上升到 TDM8 以上,很多客戶就會面臨穩定性的問題。接下來將分兩個板塊——軟件和硬件,為大家說明如何有效規避這些風險。
2024-09-02
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開發嵌入式系統 這五種微處理器該怎么選?
本文介紹了嵌入式系統中常用的五種微處理器類型:微處理器單元(MPU)、微控制器(MCU)、數字信號處理器(DSP)、現場可編程邏輯門陣列(FPGA)和單片機(SBC)。文章詳細闡述了每種處理器的功能、優點、缺點以及選擇建議,并列出了一些精選的微處理器產品,供讀者參考。
2024-08-01
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RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域?
為了解電源域和電源的增長情況,我們需要追溯ADC的歷史脈絡。早期ADC采樣速度很慢,大約在數十MHz內,而數字內容很少,幾乎不存在。電路的數字部分主要涉及如何將數據傳輸到數字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現場可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節點幾何尺寸較大,約在180 nm或更大。使用單電壓軌(1.8 V )和兩個不同的域(AVDD和DVDD,分別用于模擬域和數字域),便可獲得足夠好的性能。
2024-07-09
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為邊緣 AI 節點供電:邊緣 AI 對供電系統設計的影響
邊緣 AI 是將 AI 模型直接部署在位于網絡邊緣的設備上;此舉可通過采用設備上的處理功能來實現低延遲響應,從而減少對云計算的依賴。若將邊緣 AI 添加到物聯網系統(構成 AIoT(人工智能物聯網)系統的組合)中,則還可以分析傳感器數據、識別模式、得出推論并在本地層面做出決策,從而盡量減少數據過載;然后,只需要通過網關傳輸相關結果。邊緣 AI 可以最大限度地減少傳入和傳出云端的數據,優化帶寬利用并適應微控制器和 FPGA 等資源受限的邊緣設備。
2024-07-05
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高分辨率低功耗圖像傳感器,工業5.0進階應用必備
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統的推動下,工業4.0加快了視覺技術在制造業中的應用,并將智能化引入到以往簡單的數據采集系統中。上一代視覺系統負責捕捉圖像,對其進行封裝以供傳輸,并為后續的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數據進行處理。如今,工業5.0更進一步,通過在整個數據通路中融入人工智能(AI)與機器學習(ML),實現大規模定制化。攝像頭變得智能化,具備在應用層面處理的圖像數據,僅輸出用于決策的元數據。
2024-06-17
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采用創新的FPGA 器件來實現更經濟且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來加速LLM 性能,在運行 Llama2 70B 參數模型時,Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美?證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合,在處理大型語言模型(LLM)方面表現出色,這是當今LLM復雜需求的基本要求。
2024-06-14
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面向現代視覺系統的低功耗圖像傳感器
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統的推動下,工業4.0加快了視覺技術在制造業中的應用,并將智能化引入到以往簡單的數據采集系統中。上一代視覺系統負責捕捉圖像,對其進行封裝以供傳輸,并為后續的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數據進行處理。如今,工業5.0更進一步,通過在整個數據通路中融入人工智能(AI)與機器學習(ML),實現大規模定制化。攝像頭變得智能化,具備在應用層面處理的圖像數據,僅輸出用于決策的元數據。
2024-05-28
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嵌入式系統的微處理器選擇
任何一個電子系統都需要一個微處理器(MPU)內核,當然也有些系統會選擇微控制器(MCU),或是數字信號處理器(DSP)、現場可編程邏輯門陣列(FPGA),甚至是單片機(SBC)來負責系統的計算與控制工作,以下將為您進行微處理器等相關產品的概要介紹。
2024-05-06
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BYO、FPGA開發板與商用,一文詳解各類原型驗證
幾十年來,數字芯片設計復雜度不斷攀升,使芯片驗證面臨資金與時間的巨大挑戰。在早期,開發者為了驗證芯片設計是否符合預期目標,不得不依賴于耗時的仿真結果或是等待實際芯片生產(流片)的成果。無論是進行多次仿真模擬還是面臨流片失敗,都意味著巨大的時間和金錢成本。
2024-03-29
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為什么采用聚合物鋁電解電容器可以解決電源設計的痛點?
在設計 USB 電源以及電子系統和子系統(包括 IC、特定應用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現場可編程門陣列 (FPGA))的功率輸送解決方案時,設計人員會不斷尋找方法來提高效率,同時確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度范圍內提供穩定、無噪聲的功率。他們需要提高效率、穩定性和可靠性,降低成本,并縮小解決方案的外形尺寸。同時,還必須滿足應用中不斷增多的功率性能要求,包括平滑處理電源電路的輸入和輸出電流、支持峰值功率需求以及抑制電壓波動。
2024-03-15
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利用FPGA進行基本運算及特殊函數定點運算
FPGA以擅長高速并行數據處理而聞名,從有線/無線通信到圖像處理中各種DSP算法,再到現今火爆的AI應用,都離不開卷積、濾波、變換等基本的數學運算。但由于FPGA的硬件結構和開發特性使得其對很多算法不友好,之前本人零散地總結和轉載了些基本的數學運算在FPGA中的實現方式,今天做一個系統的總結歸納。
2024-02-21
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